寒武纪爆发盘中大涨超15%。6月18日线上靠谱正规配资，半导体设备材料、CPU/GPU、晶圆制造等行业股票联动上涨。截至10:49，海光信息涨幅达到15%，中芯国际、中微公司等多股涨超3%，半导体设备板块整体上涨3.31%，盘中价格年内21次刷新上市新高。
消息面上，2026陆家嘴论坛顺利召开，会议强调资本市场应主动拥抱新一轮科技革命和产业变革，对科创板形成巨大提振。吴清主席在论坛中指出，需持续增强资本市场的制度包容性和适应性，深化“两创板”改革，扩大第五套标准适用范围至人工智能领域，支持更多硬科技企业在科创板上市。此外，还提出大力支持上市公司并购及再融资，进一步激发并购重组活力。
华泰证券表示，科创板第五套上市标准扩容至AI是本次发行端改革的重要看点。此前该标准主要适用于生物医药领域，后续陆续向商业航天、低空经济等前沿领域延伸。截至2026年6月17日，通过科创板第五套标准上市的企业约为23家，自由流通市值占科创板比重约为0.87%。此次政策调整将为一批高研发投入但商业化尚处早期的AI企业提供境内上市通道，有望缓解部分优质AI资产赴境外上市的问题，并吸引一级市场资金加速向硬科技集聚，改善创投—成长—退出链条的预期。
政策更侧重于支持未来产业，如量子科技、生物制造、具身智能等前沿方向，资本市场的准入重心进一步向更早期、更前沿的硬科技前移。随着这类未盈利硬科技企业持续上市，A股“硬科技/未来产业”的市值占比有望稳步提升。
开源证券认为，宏观与政策仍然指向科技突破、自主可控、产业升级和新质生产力，科技产业仍在持续出现订单验证、盈利改善和新场景扩散，后续行情大概率仍围绕主趋势展开。科技内部具备盈利验证和边际改善的方向，如国产算力、半导体、AI硬件链中真正有订单和利润兑现的环节，可能是短期再平衡之后科技映射下“二次点火+叙事张力”的重点方向之一。
燧原科技、粤芯半导体IPO过会，分别代表了优质的AI芯片公司和晶圆代工公司，受益于AI产业发展浪潮。SK海力士正式向韩美半导体订购价值2900万美元的升级版键合设备，HBM4量产提速，表明AI算力、存力建设仍在加速推进。长鑫系上市进程也将成为半导体设备板块的催化剂，存储扩产与国产替代驱动设备需求上行。近期存储链上市进程持续推进，产业链景气上行与国产替代深化，将共同推动半导体设备需求释放。
一方面，存储扩产具有资本开支强度高、设备弹性大的特点，半导体设备订单中存储占比较高的公司有望受益更明显；另一方面，长存、长鑫等国产存储龙头扩产节奏明确，将持续带动刻蚀、薄膜沉积、检测、CMP、涂胶显影等核心前道设备需求。当前国产设备公司已从单点突破进入平台化扩品类阶段，设备龙头持续拓展先进逻辑与存储高端工艺，国产替代从成熟制程向更高端环节推进。
半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导体产业指数，覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技等核心设备龙头，以及沪硅产业、南大光电、中船特气等材料龙头，同时覆盖寒武纪、海光信息、中芯国际等芯片设计/制造龙头。前十大集中度约75%，设备+材料含量约80%。根据Wind热门概念划分，该指数中“长鑫存储”含量约55%，多家成份股在长鑫供货链中卡位核心。截至6月16日，中证半导2020年以来累计涨超450%，在科创芯片、半导体材料设备等同类指数中位居前列，中长期维度呈现更高反弹锐度。
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